人工智能的算力浪潮，正讓被譽為“電子產品之母”的PCB(印制電路板)行業(yè)迎來高光時刻。

10月27日晚，PCB產業(yè)龍頭勝宏科技交出一份亮眼的三季報：第三季度營收為50.86億元，同比增長78.95%;凈利潤為11.02億元，同比增長260.52%。公司前三季度營收為141.17億元，同比增長83.40%;凈利潤為32.45億元，同比增長324.38%。

據上海證券報記者不完全統計，截至10月27日，已有生益電子、大族數控、鼎泰高科等10多家PCB產業(yè)鏈上市公司披露的三季報或前三季度業(yè)績預告顯示，行業(yè)整體呈現業(yè)績高增長態(tài)勢。

與此同時，PCB的擴產潮正從制造環(huán)節(jié)向上游設備材料領域傳導，一場由AI驅動的高端化變革正在這個傳統行業(yè)全面展開。

AI驅動PCB產業(yè)鏈業(yè)績高增長

勝宏科技亮眼的三季報并非孤例，PCB產業(yè)鏈正迎來一波強勁的“業(yè)績浪”。

生益電子近日披露的業(yè)績預告顯示，公司預計前三季度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤10.74億元至11.54億元，同比增幅約為5倍。

大族數控三季報顯示，公司前三季度實現總營業(yè)收入39.03億元，同比增長66.53%;實現歸屬于母公司凈利潤4.92億元，同比增長142.19%。其中，第三季度凈利潤同比增長281.94%。

上游設備企業(yè)的業(yè)績同樣亮眼。

例如，鼎泰高科2025年前三季度實現歸母凈利潤2.82億元，同比增長63.94%。其第三季度毛利率達到42.88%，同比增長5.71個百分點，環(huán)比增長2.58個百分點，顯示盈利能力持續(xù)增強。

對于業(yè)績大幅增長的原因，多家上市公司不約而同地提到了一個共同因素：AI驅動的高端PCB需求。

大族數控表示，公司業(yè)績增長主要受益于“AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模增長及技術難度雙重提升”。

生益電子則表示，業(yè)績增長得益于“高附加值產品占比提升，持續(xù)鞏固在中高端市場的競爭優(yōu)勢”。

AI浪潮下，PCB產品的技術要求正在發(fā)生革命性變化。

據Prismark估算，用于智算中心服務器及交換機18層及以上AI PCB增速最為顯著，2024年至2029年的復合成長率超過22.5%。

AI服務器與傳統服務器相比，對PCB的要求有質的飛躍。東吳證券分析稱，AI服務器、高速通信及汽車電子等下游需求將驅動PCB技術從三大維度全面升級：材料端、工藝端和架構端。

AI PCB層數更多、鉆孔厚徑比更大、需要背鉆工藝，對機械鉆孔機的加工效率和精度要求更高，導致單位面積PCB生產所需的鉆孔設備數量增加。

擴產潮向上游傳導 機遇與挑戰(zhàn)并存

面對旺盛的下游需求，PCB企業(yè)紛紛加碼布局高端產能，且這一擴產潮正逐步向上游設備和材料領域傳導。

在產業(yè)鏈中游的PCB制造環(huán)節(jié)，滬電股份宣布，擬在2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目，并于今年6月下旬啟動建設。

勝宏科技計劃擴充高階HDI及高多層板等高端產品產能，包括惠州HDI設備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產項目。

如今，擴產潮已蔓延至上游設備材料領域。

9月30日，大族數控公告，擬對部分募集資金投資項目進行調整，將“PCB專用設備生產改擴建項目”產能規(guī)劃從年產2120臺PCB專用設備提升至年產3780臺。

10月，德福科技與菲利華兩家PCB材料公司先后披露融資與擴產計劃。如德?？萍紨M新增投資10億元，用于建設載體銅箔、埋阻銅箔、高頻高速銅箔等特種銅箔研發(fā)生產車間以及與之配套的設備設施。

記者采訪業(yè)內人士獲悉，高端PCB產能的供需缺口是推動企業(yè)擴產的根本動力。

大族數控坦言，公司當前產能已顯現交付壓力，現有產能及原計劃新增產能均無法有效滿足客戶需求。

從全球競爭格局看，中國PCB廠商正憑借產業(yè)鏈集群效應與成本控制能力，全球市占率逼近50%并有持續(xù)上升的趨勢，成為全球PCB產業(yè)增長的核心驅動力。

盡管PCB行業(yè)目前一片欣欣向榮，但也有相關上市公司人士告訴記者，應清醒認識到潛在的挑戰(zhàn)。

例如，全球宏觀經濟波動增加市場不確定性，行業(yè)競爭加劇可能壓縮利潤空間，PCB工藝進展不及預期等風險不容忽視。

記者梳理相關研報，市場擔憂主要來自三方面：一是短期業(yè)績擾動;二是行業(yè)競爭格局變化，眾多頭部PCB廠商加速切入AI PCB市場;三是新應用落地延后。

不過，中信證券堅定看好PCB作為“AI芯片端最同頻升級的產業(yè)機會”，反映的是AI芯片及高速網絡對高端HDI、高速高層PCB的結構性需求快速增長。