記者26日從金牛區(qū)投資促進局獲悉，中科光智碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心項目落地金牛區(qū)。該項目將填補金牛區(qū)半導體制造后道環(huán)節(jié)封裝設備領(lǐng)域空白，進一步增強區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢，補齊產(chǎn)業(yè)設備、封測關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，為金牛區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善注入強勁動力。

半導體制造流程分為前道工藝和后道工藝，其中，后道工藝主要包括封裝和測試兩大核心環(huán)節(jié)。中科光智自主研發(fā)的高精度全自動貼片機搭載先進運動控制系統(tǒng)與視覺識別定位技術(shù)，在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現(xiàn)突出，將在半導體制造后道環(huán)節(jié)封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

當前，成都緊扣“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”發(fā)展思路，全力推進國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略備份基地與中國“芯”高地建設。目前，金牛區(qū)已集聚6家產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)，重點聚焦特種芯片與射頻設計領(lǐng)域，而制造環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)集中度相對薄弱，亟須優(yōu)質(zhì)項目引領(lǐng)與共性技術(shù)平臺支撐，此次項目落地正契合區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

“該項目與成都‘補制造、擴封測’的產(chǎn)業(yè)強鏈需求高度匹配，是金牛區(qū)完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)、賦能產(chǎn)業(yè)全鏈創(chuàng)新的關(guān)鍵舉措?！苯鹋^(qū)投促局相關(guān)負責人介紹，項目落地后將開展高精度全自動貼片機及納米銀壓力燒結(jié)機等核心設備的研發(fā)、制造、銷售與結(jié)算，同步打造半導體封裝測試驗證公共服務平臺，面向行業(yè)提供開放共性技術(shù)驗證服務，助力降低中小企業(yè)研發(fā)門檻與測試成本，進一步優(yōu)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

項目建成后，將持續(xù)吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)向金牛區(qū)集聚，推動產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展?！澳壳靶聢龅匮b修已進入收尾階段，即將落成啟用?！敝锌乒庵?成都)科技有限公司相關(guān)負責人表示，企業(yè)將依托金牛區(qū)優(yōu)質(zhì)營商環(huán)境、豐富資源稟賦與清晰產(chǎn)業(yè)布局，加快本地化技術(shù)落地，深化產(chǎn)學研協(xié)同合作，助力區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。