AI算力的全面爆發(fā)，直接重構(gòu)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求格局，算力、存儲、高速互聯(lián)、光通信等核心賽道供給趨緊，帶動本土產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)實現(xiàn)營收與利潤的雙重增長。

站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，行業(yè)長期前景、技術(shù)突破方向、生態(tài)構(gòu)建思路等備受市場關(guān)注。

5月28日，“對話成長·年報里的中國科創(chuàng)”AI硬科技專場活動舉辦，來自摩爾線程、佰維存儲、華豐科技、德科立的四位科創(chuàng)板企業(yè)高管同臺論道，共探國產(chǎn)算力“存、算、聯(lián)”一體化發(fā)展新藍(lán)圖。

看好景氣度

技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張并舉

在業(yè)績說明會上，佰維存儲、德科立等算力產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)一致預(yù)判，伴隨算力建設(shè)、數(shù)據(jù)中心布局、智能汽車產(chǎn)業(yè)化等多元需求共振，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展確定性大幅提升，高度景氣狀態(tài)或?qū)⒕S持到2028年至2030年。

企業(yè)對行業(yè)長期景氣的信心，來自下游需求的持續(xù)擴張。佰維存儲執(zhí)行董事、總經(jīng)理何瀚表示，AI算力建設(shè)、數(shù)據(jù)中心擴容、端側(cè)AI應(yīng)用和智能汽車產(chǎn)業(yè)化，正在共同推高存儲產(chǎn)品對容量、帶寬、功耗、尺寸和可靠性的要求。從產(chǎn)業(yè)鏈反饋來看，本輪AI需求帶來的變化并非短期支撐，而是正在推動上下游對中長期供需格局形成更強預(yù)期。

在何瀚看來，存儲行業(yè)過去更多呈現(xiàn)較強周期波動和短周期采購特征，而當(dāng)前部分核心資源的供應(yīng)鎖定周期正在拉長，長周期合作、前置備貨和供應(yīng)協(xié)同的現(xiàn)象較以往更為明顯。這一變化反映出，產(chǎn)業(yè)鏈核心參與者對未來供應(yīng)安全和交付確定性的重視程度正在提升。

技術(shù)超前迭代是企業(yè)把握行業(yè)景氣周期的核心底氣，與會企業(yè)不斷探索前沿領(lǐng)域，筑牢技術(shù)壁壘。佰維存儲持續(xù)推進在企業(yè)級數(shù)據(jù)中心存儲方面的布局，目前已取得不錯進展;車規(guī)領(lǐng)域，公司依托自研主控、國產(chǎn)存儲介質(zhì)適配能力和自有封測體系，持續(xù)推進車規(guī)級存儲產(chǎn)品的國產(chǎn)化方案落地。華豐科技在高速信號傳輸領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超前研發(fā)突破，在行業(yè)主流迭代224G技術(shù)的階段，推進448G技術(shù)研發(fā)布局;在高速總線技術(shù)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品端已落地PCIe 6.0技術(shù)，研發(fā)端已布局PCIe 7.0核心技術(shù)。

在需求擴容下，企業(yè)亦開啟國內(nèi)外雙向擴產(chǎn)。德科立持續(xù)加碼光放大器、光模塊、DCI及光傳輸子系統(tǒng)產(chǎn)品，公司泰國工廠目前已建成并處于交付和試產(chǎn)階段，2026年第二季度將實現(xiàn)部分產(chǎn)能釋放，規(guī)?；慨a(chǎn)將集中在2026年下半年。公司無錫二期項目預(yù)計2026年底交付并投入使用，2027年實現(xiàn)產(chǎn)能充分釋放。

“公司擴產(chǎn)是基于下游的明確需求，具備長期的訂單支持。同時采用分步投產(chǎn)模式，結(jié)合交付周期、物料配套情況靈活調(diào)整產(chǎn)能釋放節(jié)奏。并依托柔性產(chǎn)品線，快速切換生產(chǎn)品類，適配不同市場需求。”德科立董事長、總經(jīng)理渠建平表示。

Chiplet與生態(tài)突圍

助力國產(chǎn)算力騰飛

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律放緩、高端制程成本高昂的背景下，Chiplet成為國產(chǎn)芯片加速迭代、實現(xiàn)升級的重要路徑。Chiplet如同“搭積木”，將預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過先進的封裝技術(shù)(如2.5D、3D封裝技術(shù)等)集成封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)芯片，可有效平衡大規(guī)模集成電路的計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，提升IP模塊經(jīng)濟性和復(fù)用性。

“Chiplet能力對國內(nèi)芯片廠商而言非常重要，特別是在高端制程產(chǎn)能不足的情況下，必然要在先進封裝工藝上取得突破?！蹦柧€程聯(lián)合創(chuàng)始人、董事、首席運營官周苑表示，“從摩爾線程的角度看，我們一直有專門的研發(fā)團隊持續(xù)深耕，不斷打磨核心技術(shù)能力?！?/p>

在先進封測布局上，佰維存儲將其視為連接存儲主業(yè)與AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施升級的重要支點。何瀚表示，AI產(chǎn)業(yè)鏈的演進正在推動芯片之間的協(xié)作方式發(fā)生變化，存儲、計算和高速互聯(lián)不再是彼此孤立的環(huán)節(jié)，而是在系統(tǒng)架構(gòu)中共同決定效率和體驗。先進封測的價值，也正在從傳統(tǒng)后道制造，延伸到多芯片集成、信號連接、封裝密度和工程驗證等更前端的位置。基于這一判斷，佰維存儲推進先進封測，圍繞“存儲+封測”的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，逐步拓展面向“存、算、運”協(xié)同的工藝和服務(wù)能力。公司希望通過晶圓級封裝、高密度集成、系統(tǒng)級驗證等能力建設(shè)，進一步提升在復(fù)雜應(yīng)用場景中的產(chǎn)品適配能力和交付能力。

何瀚認(rèn)為，未來AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的競爭，將越來越體現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率的競爭。對于佰維存儲而言，先進封測既是存儲產(chǎn)品升級的重要支撐，也是公司從存儲解決方案向更高附加值服務(wù)延伸的關(guān)鍵路徑。

如果說Chiplet是硬件突破的核心之一，自主生態(tài)搭建則是國產(chǎn)算力規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵因素。

“摩爾線程非常重視生態(tài)建設(shè)，持續(xù)推進在生態(tài)端的廣泛布局?！敝茉繁硎尽＞唧w而言，在產(chǎn)品方面，摩爾線程各代架構(gòu)均基于自主研發(fā)MUSA統(tǒng)一架構(gòu)，完整構(gòu)建從芯片設(shè)計到軟件生態(tài)的統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，奠定全功能GPU核心技術(shù)底座，可高效支撐AI計算、圖形渲染、物理仿真與科學(xué)計算，及超高清視頻編解碼等全場景高性能計算需求。

在邊緣及終端產(chǎn)品上，摩爾線程面向AI開發(fā)者與學(xué)習(xí)者，推出了搭載自研智能SoC“長江”的AI算力本MTT AIBOOK，不僅支持多智能體協(xié)作，還能實現(xiàn)本地獨立運行與端云協(xié)同，打造全場景、安全可控的智算底座。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，摩爾線程自成立以來，持續(xù)打造友好易用的開發(fā)環(huán)境，已匯聚超過45萬名開發(fā)者與學(xué)習(xí)者。同時，公司與各類合作伙伴持續(xù)開展技術(shù)合作與產(chǎn)品適配，對DeepSeek、智譜、MiniMax、月之暗面、阿里巴巴等發(fā)布的SOTA大模型實現(xiàn)“發(fā)布即適配”常態(tài)化支持，與產(chǎn)業(yè)共促升級突破。